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12021 年至 2026年間
2資料起原：高階封裝市場監控季刊 (Advanced Packaging Quarterly Market Monitor) ，2021 年第 4 季，Yole Développement (Yole)
慕尼黑2022年3月31日 /美通社/ -- 半導體製造業溫度經管方案輔導者— ERS electronic 日前公佈第三代旗艦溫度解黏機ADM330 的具體細節。該機械最初於 2007 領先業界推出市場。
自此，它便遭到業界遍及關注，全球介入先輩封裝的多半半導體製造商和委外封測代工場 (OSAT) 生產區都可以看到這台機器的身影。
Yole Développement (Yole) 半導體、記憶體和運算科技與市場剖析師 Gabriela Pereira 宣布：「到了 2026 年，扇出型封裝市值估計將破 34 億美元，年複合成長率為 14%[1]，首要成長動力來自 5G、高效能運算 (HPC) 和物聯網 (IoT) 利用[2]。」
「在這種活力實足的市場前提下，由於所運用的材料分歧產生的熱膨脹係數 (CTE) 不符合所釀成的重組晶圓翹曲，是一項重大挑戰。ERS electronic 今天宣布的新一代解黏機 ADM330 將是有用改善翹曲改正並協助削減產量損失的有力方案。 另外，該機械今朝完全符合 GEM300 SEMI 標準，可以無縫整合至主動化晶圓廠和工業 4.0 架構。
ERS 新一代 ADM330 正表態高階封裝市場，該公司一改以往的啞光金屬色外觀，淨白機器輪廓與大都無塵室設備最為相搭。最後，新一代 ADM330 還供應可供履行的附加軟體功能，答應自力雷射標志，以利晶圓追溯性的提拔。由於採用奇特的熱載台設計（強真空機能達本來的三倍），翹曲改正功能也獲得大幅提拔。
關於 ERS：
ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features
本月稍早，由於該公司在異質整合科技的延續立異和進獻，ERS electronic 還榮獲 3D InCites 發表「年度最好裝備供給商」大獎。
「很榮幸能公布這台旗艦機進級的具體細節。
透過此次改善的內容，我們得以延續功能壯大的系統，以吻合高階封裝日新月異的流程劃定，」ERS electronic 扇出設備部分司理 Debbie-Claire Sanchez 做出以上示意。ERS electronic GmbH 憑藉其用於晶圓探測中快速而精準的空冷熱載台系統，和用於扇型晶圓級及面板級封裝的熱解黏機和翹曲改正對象，在半導體業享譽盛名。
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www.ers-gmbh.com
以下內文出自: https://n.yam.com/Article/20220331978857
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